无硅导热片可解决军事领域中电子机器设备中的散热问题

        一个强大的国家离不开一支强大的军队，随着国家越发地发展壮大，军事产业也成为了众多产业领域中的一员，近几年国家在促进军事领域的发展的同时，军事领域材料散热问题也成为人们所关注的。机器设备发热是属于广泛存在的问题，某年美国事故调查专家就一架F16战斗机坠落进行原因调查，通过坠机现场、机体残骸、黑匣子等等发现，主要原因在于一个电子元件温度过高导致失灵，从而引起连锁反应而导致战斗机坠落，所以机器散热问题是影响当今电子行业的主要问题。

       军事领域对原材料的要求也十分的苛刻，要求效率高且不会对产品造成不稳定的影响的原材料，导热材料作为解决设备散热问题的重要辅助材料，而市面上常见的导热材料大部分是以硅油为原材料进行炼制，在长时间使用的过程中是可能会有硅油析出，而硅油析出可能会影响到热量传递效率，同时也会污染元器件，给机器设备带来不稳定的因素。

        无硅导热片，它是一种柔软的不含硅油的导热缝隙填充材料，具有高导热率、低热阻、高压缩性、硬性可控，在受压、受热的运行环境上无硅氧烷小分子挥发，避免因硅氧烷小分子挥发而吸附在PCB板，间接影响机体性能。无硅导热垫片作用在发热源与散热器/壳体之间的缝隙，由于其良好的柔软性能有效的排除界面的空气，减低热阻，提高导热效果。无硅导热片性能稳定，能够在长时间工作中出油率低，且其没有硅油析出，不会因为硅油析出而影响产品的可靠性和稳定性。