解决服务器散热难题高导热硅胶垫来助力

       由于现阶段电子技术的不断发展，随着系统及器件功耗的不断提升，服务器内部器件的发热量不断增加，散热问题成为服务器发展所面临的很大难题。

        由于功率密度更高，通过先进的热管理材料系统进行散热对于满足新的功能性标准至关重要。实践证明造成服务器发热的主要部件是芯片,且芯片使用效率和使用寿命主要受散热处理技术的影响,在主要芯片部位加装散热装置是十分必要的。采用CPU芯片有效散热技术,在主要芯片部位加装散热装置,可以提高服务器机柜内部器件的运行效率,增强散热数据服务器散热效果,进一步发挥散热系统的散热作用,保护重要部件。

        一般是将导热垫片安装在需要散热的芯片对应的的PCB板底部和外壳之间，温度也是很高，同样需要解决散热。这时，可使用大面积软性导热垫片，可以充分利用其良好的填充效果，压缩性能，以及良好的截面浸润性能带来导热效能，同时材料本身有优越的电气绝缘效果以及减震效果。同时导热硅胶片的使用便利，不易损耗，可重复使用，便于安装，为客户设计验证量产节省人力物力。