工业相机芯片导热材料推荐成功案例

相机大家都很熟悉，我们常说的相机是传统的民用相机，根据应用领域不同，又可分为工业相机。工业相机持续工作时间长，环境 较复杂，因此对稳定性有很高的要求，其芯片的热管理至关重要！

工业相机芯片的导热材料应该如何选择呢？小编提供一个案例供大家参考，一个日本客户当初给了业务一个要求，要求导热材料热阻低，硬度低，压缩率高，不漏油，在组装时不会压坏芯片。

公司初步设想了个方案，设想方案是无硅导热片，无硅油导热垫片相对来说比硅胶导热垫片硬，但为什么不选择导热硅胶垫片呢？工业相机的光学镜头直接影响到机器视觉系统的整体性能，因此对镜头的保护不容忽视，如果使用硅胶导热垫片，长时间高温下运行， 导热垫片中的硅氧烷挥发，附着在光学镜头上直接影响成像清晰度。果断根据客户产品设计推荐了公司 Z-Paster140-30-10s材料。

兆科Z-Paster100系列无硅导热片是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料，作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递，适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整 的表面，其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。因此对于存在光学窗口的设备，选择 无硅导热片是很好的方案 .