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高性能导热界面材料为各种电子电器空间小、散热难排忧解难
高性能导热界面材料为各种电子电器空间小、散热难排忧解难
像电脑的热源是处理器,通常情况会通过在处理器上安装散热器,方便把热量引导至散热器内。但像手机、充电器、平板电脑等这样内部空间较小的电子产品,没办法把散热器安装到热源的上方,所以只能通过把热量引导至外壳从而达到散热效果,而热源与散热外壳间存在空隙,而空气是热的不良导体,这样就会导致热量传递效率下降,散热效果不佳。
为了能够有效快速提升热量传递效率,且保证产品能够长时间地运作,这个时候就需要用到 导热界面材料
,把导热材料补充到热源和外壳之间,补充空隙与间隙,并且排除缝隙间的空气,减少接触热阻提升热量的传递效率,从而使得热量能够快速经过导热材料传递到外壳,为此达到导热散热的效果,而且确保该产品的性能与可靠性。