高导热石墨片轻松解决智能手机散热问题

      智能手机芯片的主频越来越高，会产生大量的热量，过大的热量会影响用户的舒适感，同样也可能会烧坏硬件。随着5G时代的来临，手机散热已经成为行业的热点，在智能手机电池容量无法大幅度提高的情况下，除了研发降低能耗的方案以外，散热对于智能手机而言的重要性进一步突出，此外，当前玻璃后盖将成为市场主流，其散热性能与金属后盖相比要差，这也是当前众多玻璃后盖手机采用了在玻璃后盖上贴了石墨片的重要原因！

       5G手机天线及射频前端将发生较大变化，高频段手机天线还有望采用有源方式，手机耗电量将大幅增加，散热技术方案将至关重要。因此，各大厂商都会考虑智能手机如何散热。

      导热石墨具有特殊的六角平面网状结构，可将热量均匀分布在二维平面，并有效转移。导热石墨高导热系数是铜的2~4倍，铝的3~7倍，高成型温度、性能稳定可靠、无老化问题。高导热石墨可沿两个方向均匀导热，具备优异的平面导热性能，导热系数远远高于一般金属，片层状结构可很好适应任何表面，同时具有密度低、耐高温、长期可靠等，所以在智能手机的导热和散热中，综合性能和成本考虑，导热石墨是散热解决方案不可或缺的材料。

导热石墨产品特性：
1、非常高的导热系数：1700W/m-K。
2、很高的成型温度，性能稳定可靠，无老化问题。
3、良好的柔韧性能，易于模切加工、安装使用。
4、柔软可弯曲、质量轻薄、高EMI 遮蔽效能。
5、符合欧盟Rohs 指令，满足无卤素等有害物质含量要求。