导热材料广泛用于电源行业中,对电源主芯片、PCB板、MOS管等起保驾护航的作用,小编主要是通过对电源分类及各部件特性分析,再结合导热材料性能特性进行使用推荐。
电子电源行业主要应用场景及材料推荐: 1、电源主芯片:导热硅胶片、导热硅脂; 可根据电源芯片的功率进行划分,大电源的主芯片一般要求会比较商,如UPS电源,由于其强大的供电功能,主芯片要承担整个机体的工作强度,此时会聚集大量的热,那么就需要我们导热材料充当良好的导热介质。一般可用到
导热硅胶片,或者直接涂抹
导热硅脂再结合散热器的模式使用。
2、IGBT(MOS管):导热绝缘片; 模丝管是除了电源主芯片外,发热量最大的元器件了,用到的导热材料品种较多,常见应用:
导热绝缘片+导热硅脂、玻纤加强的垫片系列导热帽套等材料。
3、整块PCB板底部:导热矽胶片; 电路板是所有电子零件的载体。电子元件按照一定的顺序排列在电路板上,如果电路板布局设计不合理,会留有散热死角,另外PCB板上存留的1.5-2.0mm的针脚会被技术人员纳入安规范围的考虑,可采用
导热矽胶片材料,解决了导热、绝缘、防刺穿的整体需求。
4、整体灌封:导热灌封胶; 一般应用在户外需要进行导热、固定和防水,如户外LED驱动电源,除了导热的功能,有些客户需要进行结构保密的客户通过整体
导热灌封进行自我保护。