电子产品传导散热系统您了解哪些介物？

   电子产品传导散热系统您了解哪些介物？说到电子散热系统，很多人想到的是散热片。其实，他们忽视了一个并不起眼、但却发挥着重要作用的媒介物——导热材料。

        为何需要导热材料？
       可能有人会认为，CPU表面或散热片底部都非常光滑，它们之间不需要导热材料。这种观点是错误的！由于机械加工不可能做出理想化的平整面，因此在CPU与散热器之间存在很多沟壑或空隙，其中都是空气。我们知道，空气的热阻值很高，因此必须用其他物质来降低热阻，否则散热器的性能会大打折扣，甚至无法发挥作用。于是导热材料就应运而生了，它的作用就是填充处理器与散热器之间大大小小的空隙，增大发热源与散热片的接触面积。因此，热传导只是导热材料的一个作用，增加发热体和散热器的有效接触面积才是它最重要的作用。
       导热材料有哪些？
        1、导热硅脂
       导热硅脂是目前应用最广泛的一种导热材料，它是以硅油为原料，并添加增稠剂等填充剂，在经过加热减压、研磨等工艺之后形成的一种酯状物，该物质有一定的黏稠度，没有明显的颗粒感。导热硅脂的工作温度一般在-49℉ to 392℉ / -45℃ to 200℃ ，它具有不错的导热性、耐高温、耐老化和防水特性。
 
 
       在器件散热过程中，经过加热达到一定状态之后，导热硅脂便呈现出半流质状态，充分填充CPU 和散热片之间的空隙，使得两者之间接合得更为紧密，进而加强热量传导。通常情况下，导热硅脂不溶于水，不易被氧化，还具备一定的润滑性和电绝缘性。
 
        2、导热硅胶片
       软性硅胶导热绝缘垫具有良好的导热能力和高等级的耐压绝缘，导热系数1.5~13W/mK,，抗电压击穿值>1500～>5500 VAC以上，是取代导热硅脂的替代产品，其材料本身具有一定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的，从而达到最好的导热及散热目的，符合目前电子行业对导热材料的要求，是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品。该类产品可任意裁切，利于满足自动化生产和产品维护。
 
                         
        专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位的热传递，同时还起到减震 绝缘 密封等作用，能够满足社设备小型化 超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性的新材料。阻燃防火性能符合U.L 94V-0 要求，并符合欧盟ROHS环保认证。
        3、导热石墨片
       这种导热材料较为少见，一般应用于一些发热量较小的物体之上。它采用石墨复合材料，经过一定的化学处理，导热效果极佳，适用于电子芯片、CPU等产品的散热系统。在早期的Intel盒装P4处理器中，附着在散热器底部上的物质就是一种名为M751的石墨导热垫片，这种导热介质的优点是没有黏性，不会在拆卸散热器的时候将CPU从底座上“连根拔起”。
 
       上述几种常见的导热材料外，铝箔导热垫片、相变导热垫片（外加保护膜）等也属于导热材料，但是这些产品在市面上很少见。
      
        4、导热相变化材料
       导热相变材料主要用于要求热阻小，热传导效率高的高性能器件，主要用于微处理器和要求热阻低的功率器件，以确保良好散热。相变导热材料在50℃~60℃时发生相变并在压力作用下流进并填充发热体和散热器之间的不规则间隙，挤走空气，以形成良好的导热材料。