随着通信的发展,能源损耗逐渐增加,到如今5G通信,由于传输速度的大幅提升,能源的损耗也急剧增加,发热也变得更多,因此,对于设备的散热性能要求也更高,散热成为5G设备亟需解决的一大问题。
据了解,5G基站功耗是4G基站功耗的2.5~4倍,这势必增加基站发热量,常见的散热器件是金属压铸散热件,但金属质重且不绝缘,工艺复杂,加工精度要求高,抗腐蚀性较差。出于减重降本的目的,对于散热材料的要求更高,需要密度更低、导热更好、抗腐蚀性强的材料。
除了基站外,手机、笔记本电脑、平板电脑等电子设备的散热问题也是大家关注的焦点,电子设备的实现功能越来越多使得电子设备的功耗越来越大,发热也越来越严重,同时有限的空间设计对散热提出了更高要求。在未来5G千元机市场,塑胶外壳或将迎来爆发,但我们都知道普通塑料材质的外壳导热性能差,无法将终端设备内部产生的热量及时散发出去,这将影响设备的性能。
为解决设备散热问题,同时,出于减重降本的目的,以塑代钢、以塑代铝等散热材料解决方案应运而生,
导热塑料受到关注!
导热塑料的导热机理:导热塑料的导热性能取决于聚合物与导热填料的相互作用,不同种类的填料具有不同的导热机理。
金属填料:金属填料的导热主要是靠电子运动进行导热,电子运动的过程伴随着热量的传递。
非金属填料:非金属填料导热主要依靠声子导热,其热扩散速率主要取决于邻近原子或结合基团的振动,包括金属氧化物、金属氮化物以及碳化物。
导热塑料的优势:
1、散热均匀,避免灼热点,减少零件因高温造成的局部变形,热导率以及各项物理性能可调;
2、重量轻,比铝材轻百分之四十至五十;
3、成型加工方便,可大批量快速成型,无需二次加工,大大缩短了产品生产周期,降低生产成本;
4、产品设计度高,可制成较复杂的形状;
5、基材选择广泛,可根据产品要求进行选材,降低产品成本,应用广泛。
目前,
导热塑料应用于电池外壳、LED灯罩、手机外壳、无线网卡外壳、汽车散热器等方面,未来在5G通讯设备、功率变换设备、存储模块等散热部件以及手机等电子设备将有较大应用需求。