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自从我们生活的这个社会,进入到了电子产品时代后,生活也开始从各个方面得到了改变。但电子产品有一个特点,运算速度越快必然发热量也就越大。发热量大的时候也就会影响电子设备的运转速度。一直以来所有的电子厂家,都在想尽一切办法解决这个问题。无论是为元件加装风扇,还是在表面涂抹上硅脂。又或者像现在,在电子元件表面贴上一层导热硅胶片。技术在不断的格新当中,如今导热石墨片也开始出现。并且和导热硅胶片一样受欢迎。导热石墨片与导热硅胶片的区别是什么呢?其实关于二者的区别一般可以从使用范围,材料特点等方面来对比。
1、原材料的特点,决定了产品的特点
导热石墨片与导热硅胶片的区别,首先在于导热硅胶片,是以硅胶为基础的材料。同时在生产过程当中,还需要按照一定的比例添加辅助材料。而且对辅助材料的要求还不低。否则就无法达到预想的散热效果。 导热石墨片当然是以石墨为主要原料,它的特点是可以实现对热源的拦截。并且实现多方向导热。
2、各自的散热特点有不同
导热石墨片与导热硅胶片的区别,第二点是散热上的不同。导热硅胶片当中加入了辅助材料后,非常的有柔韧性。当它吸收了热量后,再通过自身的缝隙将热量散发出去。一般来讲导热硅胶片当中,添加的辅助材料越多,它散热的能力就越强大。而且它还能起到绝缘的作用。 导热石墨片在散热时,进行的是垂直方向的热传导,因为其导热系数特别高,所以在导热时,能够主动的将热源进行扩散。同时还能努力做到,屏蔽所有的热源,最大化的保护了电子元件。
3、生产工艺不同导致薄厚不同
导热石墨片与导热硅胶片的区别,很明显的一点是,因为自身材料的不同,生产工艺的不同,最终使得生产出来的,成品的薄厚度就不事。但也正是因为这个特点。从而决定了它们要用在不同的设备上面去散热。比如说导热硅胶片,薄厚就比导热石墨片厚很多,并且形状上也要大很多。所以人们经常会把它用在那些,体积大一些的电子产品上。比如像平板电脑上面。但 导热石墨片因为厚度薄,而且体积比较小,只能用在那些体积小的设备上面,最常见的就是我们生活当中的手机。