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随着半导体发光材料研究的不断深入和发展,LED照明得到了突飞猛进的发展创新。然而LED的散热却一直制约着灯具的规模化应用,尤其是LED灯具的散热结构以及灯具散热中用到的各种导热材料,普遍存在层次不齐,使用不当以及性价比不合理的现象。如何才能更好地解决好灯具的散热,除了设计好散热结构外,尤其是合理的选用各导热体之间的衔接的填补性 导热材料。
近年来,通过对LED灯具的使用及实验证明,在现有技术水平下的LED灯具中,约80%的能量转化为热能而耗掉;在LED光谱中,除红外波段外,其余光谱段不能靠辐射散出热量。LED光源的内部结构,芯片体积小,结构紧凑,局部热流密度大,热量不宜释放。LED产生的热是从温度较高的管芯处向温度低的灯壳体等外部环境散热。在灯具设计时要尽可能地增加壳体的散热通道和散热面积,来尽可能地减少热阻,降低LED结温。减少热阻除了提高壳体,支架等散热材料的导热系数外,更重要的也要使他们衔接部分接触充分,通过导热填补材料来进行无缝衔接,对此 导热片因具有较高的导热系数用来填补是最好的选择。
导热片是一种薄片状的固体导热材料,填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性,能够填充缝隙,达到发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震等作用,能够满足小型化及超薄化的设计要求,尤其是它使用方便性是导热硅脂和硅胶无法比拟的,为此导热片将会成为LED灯具发展的热选 导热材料。
导热片的产品应用:
1.散热器底部或框架
2.LED液晶显示屏背光管
3.LED电视 LED灯具
4.高速硬盘驱动器
5.RDRAM内存模块
6.微型热管散热器
7.汽车发动机控制装置
8.通讯硬件
9.便携式电子装置
10.半导体自动试验设备