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导热凝胶是液态间隙填充材料,具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式,提供各种厚度,取代一般导热垫片的模切厚度,且不同于一般硅胶片,此系列产品固化后是干燥可触摸的,故可被更广泛应用。那导热凝胶在哪种情况下散热会受到影响呢?望下看:
很多客户都只把注意力都集中在导热材料上,没想过散热器是否适用。比如:客户开始在电源上用的2.0W/mK的材料,导热效果勉强符合要求,客户想改进一下达到更好的效果,就使用了一款5.0W/mK的导热材料,但结果很意外,两款导热率相差较大的材料,导热效果竟然没有明显的差异!首先排除掉材料的原因,因为材料是经过很多客户验证的,应用也没有问题,材料表面平整无皱褶说明有效接触良好,判断原因则在于散热器!因为散热器较小,使用2.0W/mK导热材料时就已经发挥了它的效能,就算是用20W/mK的导热材料也是同样的效果,而客户使用较大的散热器验证时,效果则就明显提升上去。