导热硅脂和导热垫片在电子产品上的性能应用分析

       电子产品使用导热硅脂和导热垫片的目的均是对电子产品在工作过程中产生的热量进行降温散热，维持电子产品正常的工作温度。那么到底是导热硅脂性能好呢？还是导热垫片的性能好呢？小编就以下几个方面给大家分析一下：

一、操作性方面
       导热硅脂属于膏状或者液体状，导热垫片属于固体状态，所以从形态上，单从操作性来说，导热垫片相对导热硅脂简单，易操作些，因为导热硅脂在使用过程中需要先搅拌均匀，涂抹也要尽量均匀且要适当控制厚度，对于作业人员和设备均有一定要求，而导热垫片只需要选择购买合适的厚度直接贴合使用即可。
二、稳定性方面
       在使用稳定性方面，小编认为导热硅脂优越于导热垫片，原因是导热垫片在使用过程中出现破损，贴合不到位，或者有凹凸不平的界面，对电子产品散热稳定性会大大降低，何况两个平面在接触时不可能百分百贴合，多少会有缝隙，但是导热硅脂由于是液体状态，对平界面填充，后容易与散热界面完全接触，使平面缝隙消失，所以导热硅脂散热应用相对稳定。
三、导热性方面

       导热硅脂和导热垫片在导热性方面均有较好的散热效果，并不能单方面的判断导热硅脂与导热垫片在导热性能方面的优劣，它们的导热系数根据配方技术的要求，常见的在1-5W/m·k之间，甚至还会超过5W/m·k，所以电子产品选择散热胶粘产品，导热硅脂和导热垫片均可以，再者就是要结合自身产品的结构，人员操作等要求，来针对性的选择是使用导热硅脂合适还是导热垫片合适。

       导热硅脂和导热垫片均广泛的应用于各种发热电子元器件产品中，对于导热硅脂与导热垫片应用操作和性能的好坏，需进行各方位的分析，才能获取合适的用料解决方案。