导热硅胶片与导热硅脂，哪款更适合电脑CPU散热

        导热硅胶片和导热硅脂都是用于散热的材料，但它们在使用方法和效果上有所不同。

       导热硅胶片具有良好的导热性能和粘合性能，可以有效降低设备温度。它可以根据需求定制任何尺寸和形状，具有安装、测试、可重复使用的便捷性，且表面有一定粘性。整体具有良好的导热性能，使用范围是比较广泛的。对于不规则表面或需要填补微小间隙的情况，导热硅胶片更为合适。此外，导热硅胶片还可以起到防震和防摔的作用。

       导热硅脂的工作温度一般在-50℃～180℃，它具有不错的导热性、耐高温、耐老化和防水特性。它由绝缘材料和填充剂混合而成，在低温下粘度较高，在高温下粘度降低以达到良好的散热效果。导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。

       如果笔记本电脑的散热器和CPU表面接触紧密，平整度高，可以选择导热硅脂。而对于不规则表面或需要填补微小间隙的情况，导热硅胶片更为合适。