单组份硅胶粘着剂在电子产品上的散热应用

     RTV单组份硅胶粘着剂在室温下固化，可与大多数基材形成柔性且牢固的粘结，从而可广泛应用多种用途。

       具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻，从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。

       对于在电子产品上的应用，我们建议使用中性固化的导热硅胶粘着剂，其性能有：
       1、粘接强度高、无腐蚀性；
       2、优异的附着力，与很多基底有粘接性；
       3、阻燃性UL94 V-0；
       4、MIL规格高强度材料；
       5、室温固化、也可加热固化；
       6、良好的耐溶剂、防水性能；
       7、中性固化，不会产生任何有害的副产物；
       8、单组份无需昂贵的搅拌设备，可增加生产效率。