CPU导热硅胶片主要包括哪些特点

       CPU导热硅胶片是一种应用于粘接散热片和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有很强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代导热硅脂和机械固定。是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫片，导热硅胶垫片等。但是它也有自己的特点。

CPU导热硅胶片的特点主要包括以下几个方面：
1、高导热系数： 导热硅胶片具有较高的导热系数，能够有效地将CPU产生的热量传导到散热器上，从而保证CPU温度的稳定。
2、柔软性好：导热硅胶片具有一定的柔软性，能够适应CPU和散热器之间的不平整表面，填充缝隙，使CPU与散热器充分接触。

3、绝缘性能好：导热硅胶片具有良好的绝缘性能，能够保证CPU和散热器之间的电气绝缘，避免短路或电击等危险情况。

4、安装简便：导热硅胶片一般采用粘性粘贴的方式固定在CPU和散热器之间，安装简便，操作简单。
5、使用寿命长：导热硅胶片的使用寿命较长，不易老化或龟裂，能够长期保持其导热性能和粘性。
6、环保无害：导热硅胶片采用环保材料制成，无毒无味，对环境无害，符合绿色环保的要求。
7、成本较低：相对于其他散热材料，导热硅胶片的成本较低，能够有效地降低生产成本。