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伴随国内企业的成长,导热材料领域的国产化正在加速展开。未来全球界面导热材料的市场规模将从2015年的7.64亿美元提高到2020年的11亿美元,复合增长率为7.1%。
散热是电子设备正常运行必须克服的问题,因此导热材 料和器件广泛应用于电子设备等,目前主要应用于LED照明 智能手机和通信设备 新能源等领域。
导热材料是导热器件的上游原料。器件下游的电子产品 的快速发展,对材料提出了更高更快的要求。同时,上游材料领域国际格局较为稳定,国际大厂凭研发和品牌优势在中高端 市场具有垄断地位,一直以来国内与国际知名品牌仍存在较大差距,如今伴随国内企业的成长,导热材料领域的国产化正在加速展开。
导热界面材料的功能是填充发热元件与散热元件之间的空气间隙,提高导热效率。未采用导热界面器件时,发热元件与散热元件之间的有效接触面积大部分被空气隔开,空气是热的不良导体,不能有效导热,采用导热界面器件后能实现热的有效传递,提高产品的工作稳定性及使用寿命。行业内广泛应用的导热材料和器件包括导热 界面材料、石墨片等。