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AI智能音箱的电路板上附有这很多电子元器件,如:主控芯片、内存等,所产生的热量是相当大的,处理解决热量传导是不可避免的问题,采取解决方案就是应用:导热硅胶片 来传导散热。有些品牌智能音箱拆开铝合金散热外壳,可以看到有竖向主板,上面还覆盖一块比较小的铝块散热片,下面是主控芯片。翻开铝块散热片就能看到贴着一块导热硅胶。
另外,在电路板屏蔽罩内部、内存、PMIC、处理器也会使用到导热硅胶片来加强散热性能。通过导热硅胶片将热量传递到金属散热片上,然后再分散出去。这也是很多电子设备的散热结构设计。