5G基站导热散热选择——TIF高导热硅胶片

基站主设备由BBU和AAU组成，5G单站功耗是4G单站的2.5~3.5倍，AAU功耗增加是5G功耗增加的主要原因。由于5G结构及天线等的变化，AAU相对于4G方案的主要变化之一是散热等模块的升级。温度控制良好，不仅可提高产品的可靠性，还会降低设备功耗。

为更好解决5G基站散热问题，对热设计的要求在有限空间内尽可能提高基站的换热效率、降低传热热阻。在优化散热设计和芯片布局的同时，还需要更高导热系数、更低热阻的导热界面材料。基站是典型的封闭式自然散热设备，户外应用，需要严格的防水防尘。

热量传递路径如下：

芯片 → 导热界面材料 → 导热结构件 → 内部空气 →外壳 → 外部环境

鉴于5G基站对导热界面材料的高导热需求，兆科推荐可以选用高导热硅胶片来帮助散热，它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面，有良好的导热性能和高压缩形变特性，能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

01导热系数：6W/mk

02带自粘而无需额外表面粘合剂

03压力与高压缩形变特性

04高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境

05满足ROHS要求的环保型测试报告

06可提供多种厚度选择

产品特性表：

产品压力图：